金属膜成膜装置

金属膜成膜装置

金属膜成膜装置  Physical Vapor Deposition System

拡張性・プロセス自由度が高く、高品質な膜を低保有コストにて実現可能な成膜装置です。

特長

  • TSV用途で小径、高アスペクト、スキャロップ構造への優れたステップカバレッジのバリア/シード膜低温成膜が可能
  • パワーデバイス用途で電極用厚膜アルミ成膜が可能
  • eWLB用途でマルチウェーハ・デガスチャンバを使用し高スループットを提供
  • 柔軟性の高い装置/チャンバ設計
  • 2種類のクラスタ型搬送システムをラインナップし、研究開発から量産まで対応可能

アプリケーション

  • 3次元貫通電極(TSV)
  • パワーデバイス(パワー半導体)
  • MEMSデバイス(圧電素子)
  • 化合物半導体
  • RFデバイス  など