R&D用シリコン深掘り装置

R&D用シリコン深掘り装置

シリコン深掘り装置  Si Deep RIE System

研究開発用途で、低価格に抑えたMEMS・半導体用シリコン深掘り装置です。

特長

  • MEMS用シリコン深掘り加工で定評のあるASE®(Advanced Silicon Etch)装置のエントリモデル
  • ボッシュプロセスにより高選択比で、垂直なエッチングを実現
  • 英国SPTS社と共有するプロセスライブラリにより、多種多様なエッチング形状を実現
  • SOIノッチ制御プロセス(オプション)とパラメータランピング機能を搭載
  • 研究開発用途で導入しやすい価格に抑えたコストパフォーマンスの高いモデル(SRE)

アプリケーション

  • MEMSデバイス(加速度センサ、ジャイロセンサ、圧力センサ、シリコンマイク、シリコン共振器、光スイッチなど)
  • インクジェットプリンタヘッド
  • 3次元貫通電極(TSV)
  • パワーデバイス(パワー半導体)
  • LED
  • 光デバイス
  • RFデバイス  など