300mm対応量産用シリコン深掘り装置

300mm対応量産用シリコン深掘り装置

300mm対応量産用シリコン深掘り装置  Si Deep RIE System for 300mm

MEMSや3次元貫通電極(TSV)向けの300mm対応量産用シリコン深掘り装置です。

特長

  • 300mm、及び200mmのウェーハに対応可能なシリコン深掘り装置
  • 独自開発したプラズマ源を使用
  • 高速エッチングで、高マスク選択比を維持し、良好な均一性を実現
  • TSV用ホール形成以外に、マスク形成、ウエハ薄厚化等のプロセスに対応可能
  • 安定した搬送系で、最大3チャンバー(VPX)/4チャンバー(CPX)の搭載が可能

アプリケーション

  • MEMSデバイス(加速度センサ、ジャイロセンサ、圧力センサ、シリコンマイク、シリコン共振器、光スイッチなど)
  • インクジェットプリンタヘッド
  • 3次元貫通電極(TSV)
  • パワーデバイス(パワー半導体)
  • LED
  • 光デバイス
  • RFデバイス  など