大学向けシリコン酸化膜犠牲層エッチング装置

大学向けシリコン酸化膜犠牲層エッチング装置

大学向けシリコン酸化膜犠牲層エッチング装置  Si02 Sacrificial Layer Etching System for R&D

大学向けMEMS用途で、無水HF(フッ化水素)とアルコールによるシリコン酸化膜犠牲層エッチング装置です。

特長

  • 無水HFとアルコールによるシリコン酸化膜犠牲層エッチング装置
  • オープンロード型で、安全に配慮した大学向けの実験用簡易装置
  • ウエット処理と比べ、スティクションが起きやすい微細構造のリリースに有効
  • ドライプロセスで廃液処理不要、低メンテナンス頻度で高安定性
  • コンパクトで、安価なモデル

アプリケーション

  • MEMSデバイス(加速度センサ、ジャイロセンサ、圧力センサ、シリコンマイク、シリコン共振器、光スイッチなど)