300mm対応プラズマ成膜装置

300mm対応プラズマ成膜装置

300mm対応プラズマ成膜装置  Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition System for 300mm

300mmウェーハ対応の低ストレスシリコン窒化膜や、TSVライナー絶縁酸化膜の形成に最適なプラズマ成膜装置です。

特長

  • TSV用途で小径、高アスペクト構造への優れたステップカバレッジのSiO2膜低温成膜が可能
  • 化合物半導体用途でキャパシタ構造への高い耐電圧/信頼性SiN成膜が可能
  • 化合物半導体用途で保護膜への低水素濃度SiN成膜が可能
  • SiN成膜プロセスでストレスコントロールが可能
  • 300mmウェーハまでの処理が可能
  • 2種類のクラスタ型搬送システムをラインナップし、研究開発から量産まで対応可能

アプリケーション

  • 3次元貫通電極(TSV)
  • 化合物半導体
  • パワーデバイス(パワー半導体)  など