「SEMICON Japan Virtual」(会期：12月14日～17日)に出展します。

参加登録は以下URLからお申し込みください
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

【出展内容】
出展内容：バーチャルブースによるパネルや動画などで、取扱い装置のご紹介致します。

取扱い装置：　Si深掘り装置、プラズマダイシング装置、
　　SiC／化合物／酸化膜エッチング装置、化合物エッチング装置、
　　酸化膜／窒化膜エッチング装置、Si犠牲層エッチング装置、
　　酸化膜犠牲層エッチング装置、熱処理装置、プラズマCVD装置、
　　金属膜スパッタ装置、分子膜成膜装置、ミニマル装置

【ご来場特典】
　　「クイズ＆プレゼント」イベントを開催！クイズの正解者に抽選で、
　　「モバイルバッテリー」や「タッチペン付ボールペン」のプレゼントの特典もご準備しております。

皆さまのご来場を心よりお待ちしております。