Products 製品紹介
R&D用シリコン深掘り装置 Pulsar
シリコン深掘りR&D用シリコン深掘り装シリコン深掘り装置 Si Deep RIE System for R&D
研究開発用途で、低価格に抑えたMEMS・半導体用シリコン深掘り装置です。
Feature 特徴
- MEMS用シリコン深掘り加工で定評のあるSi DRIE装置のエントリモデル
- ボッシュプロセスにより高選択比で、垂直なエッチングを実現
- 英国SPTS 社と共有するプロセスライブラリにより、多種多様なエッチング形状を実現
- SOIノッチ制御プロセス（オプション）とパラメータランピング機能を搭載
- 研究開発用途で導入しやすい価格に抑えたコストパフォーマンスの高いモデル
Application アプリケーション
MEMSデバイス ※
インクジェットプリンタヘッド
3次元貫通電極（TSV）
パワーデバイス（パワー半導体）
LED
光デバイス
RFデバイス(高周波デバイス)
※ MEMSデバイス：加速度センサ、ジャイロセンサ、圧力センサ、シリコンマイク、シリコン共振器、光スイッチなど
