Products 製品紹介
R&D用シリコン酸化膜犠牲層エッチング装置 SPTS Technologies社製 Primaxx-uEtch
犠牲層エッチング
R&D用シリコン酸化膜犠牲層エッチング装置 Si02 Sacrificial Layer Etching System for R&D
R&D向けMEMS用途で、無水HF（フッ化水素）とアルコールによるシリコン酸化膜犠牲層エッチング装置です。
Feature 特徴
- 無水HFとアルコールによるシリコン酸化膜犠牲層エッチング装置
- オープンロード型で、安全に配慮した研究開発向けの実験用簡易装置
- ウエット処理と比べ、スティクションが起きやすい微細構造のリリースに有効
- ドライプロセスで廃液処理不要、低メンテナンス頻度で高安定性
- コンパクトで、安価なモデル
Application アプリケーション
MEMSデバイス ※
※ MEMSデバイス：加速度センサ、ジャイロセンサ、圧力センサ、シリコンマイク、シリコン共振器、光スイッチなど
