Products 製品紹介

シリコン犠牲層エッチング装置 SPTS Technologies社製 XACTIX-Xetch

犠牲層エッチング

XACTIX
シリコン犠牲層エッチング装置  Si Sacrificial Layer Etching System
MEMS用途で、XeF2(2フッ化キセノン)によるシリコン犠牲層エッチング装置です。

シリコン犠牲層エッチング装置
ウィルス検知器構造
ウィルス検知器構造
マイクロポンプ構造
マイクロ・ポンプ構造
(提供:Pennsylvania State Univ.殿, Northrop Grumman殿)
ナノ・キャピラリー構造
ナノ・キャピラリー構造

Feature 特徴

XeF2ドライエッチングによるコンパクトで安価なシリコン犠牲層エッチングが可能
多彩なマスク・下地材料に対し、高い選択比を確保
微細加工が可能で、ミリメートル単位のロングアンダーカットも可能
ドライプロセスで廃液処理不要、低メンテナンス頻度で高安定性

Application アプリケーション

MEMSデバイス ※

       

バイオMEMSデバイス

※ MEMSデバイス:加速度センサ、ジャイロセンサ、圧力センサ、シリコンマイク、シリコン共振器、光スイッチなど

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