Products 製品紹介
300mm対応酸化膜／窒化膜成膜装置 SPTS Technologies社製 Delta
成膜／熱処理
酸化膜／窒化膜成膜装置 SiO2/SiN PE-CVD System for 300mm
300mmウェーハ対応の低ストレスシリコン窒化膜や、TSVライナー絶縁酸化膜の形成に最適なプラズマ成膜装置です。
高耐電圧のSiN膜
Feature 特徴
- TSV用途で小径、高アスペクト構造への優れたステップカバレッジのSiO2膜低温成膜が可能
- 化合物半導体用途でキャパシタ構造への高い耐電圧/信頼性SiN成膜が可能
- 化合物半導体用途で保護膜への低水素濃度SiN成膜が可能
- SiN成膜プロセスでストレスコントロールが可能
- 300mmウェーハまでの処理が可能
- 2種類のクラスタ型搬送システムをラインナップし、研究開発から量産まで対応可能
Application アプリケーション
3次元貫通電極（TSV）
化合物半導体
パワーデバイス（パワー半導体）
