Products 製品紹介

金属膜成膜装置 SPTS Technologies社製 Sigma

成膜/熱処理

SPTS
金属膜成膜装置 Metal Film Physical Vapor Deposition System
パワーデバイス向け厚膜アルミ膜や、圧電体薄膜であるアルミ窒化膜、3次元貫通電極(TSV)用バリア/シード膜などの形成に最適なスパッタ(PVD)装置です。

金属膜成膜装置
ウィスカフリーの厚膜AI成膜
ウィスカフリーの厚膜AI成膜
TSV向けバリア/シード膜成膜
TSV向けバリア/シード膜成膜
eWLB向けバリア/シード膜成膜
eWLB向けバリア/シード膜成膜

Feature 特徴

TSV用途で小径、高アスペクト、スキャロップ構造への優れたステップカバレッジのバリア/シード膜低温成膜が可能
パワーデバイス用途で電極用厚膜アルミ成膜が可能
eWLB用途でマルチウェーハ・デガスチャンバを使用し高スループットを提供
柔軟性の高い装置/チャンバ設計
       
2種類のクラスタ型搬送システムをラインナップし、研究開発から量産まで対応可能

Application アプリケーション

3次元貫通電極(TSV)

パワーデバイス(パワー半導体)

MEMSデバイス(圧電素子)

化合物半導体

RFデバイス(高周波デバイス)

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酸化膜/窒化膜成膜装置

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製品カテゴリ