Products 製品紹介
Si深掘り／酸化膜／バリア／シード統合装置 SPTS Technologies社製 Versalis fxP
成膜／熱処理
Si深掘り／酸化膜／バリア／シード統合装置 Integrated TSV System for R&D
300mmウエハ対応のSi深掘り、酸化膜・バリア層・シード層の形成に最適な統合装置です。
(200℃)
イオン化PVDによる埋め込み
(深掘り、酸化膜、シード層成膜)
Feature 特徴
- 3次元貫通電極（TSV）に必要なSi深掘り用Etchチャンバ、酸化膜ライナ用CVDチャンバ、バリアシード用PVDチャンバを1台の搬送システムに搭載可能（最大6チャンバ）
- 200/300mmウエーハ対応
- 開発・試作フェーズでの投資を最小限に抑えることが可能
- 量産移行時にはプロセスモジュールの再配置が可能であり、個々のプロセスモジュールのマルチチャンバ化も可能
Application アプリケーション
3次元貫通電極（TSV）
