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「SEMICON Japan Virtual」(会期:12月14日~17日)に出展しました。

「SEMICON Japan Virtual」(会期:12月14日~17日)に出展しました。

展示会名SEMICON Japan Virtual

開催期間1.ライブ配信:2020年12月14日(月)~17日(木)  2.オンデマンド配信:2020年12月11日(金)~2021年1月15日

会場バーチャルブース

分野MEMS/半導体/化合物 全般

※画像をクリックタップで拡大表示できます。

参加登録は以下URLからお申し込みください
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

【出展内容】
出展内容:バーチャルブースによるパネルや動画などで、取扱い装置のご紹介致します。

取扱い装置: Si深掘り装置、プラズマダイシング装置、
  SiC/化合物/酸化膜エッチング装置、化合物エッチング装置、
  酸化膜/窒化膜エッチング装置、Si犠牲層エッチング装置、
  酸化膜犠牲層エッチング装置、熱処理装置、プラズマCVD装置、
  金属膜スパッタ装置、分子膜成膜装置、ミニマル装置

【ご来場特典】
  「クイズ&プレゼント」イベントを開催!クイズの正解者に抽選で、
  「モバイルバッテリー」や「タッチペン付ボールペン」のプレゼントの特典もご準備しております。

皆さまのご来場心よりお待ちしております。