Products 製品紹介
300mm対応量産用シリコン深掘り装置
シリコン深掘り300mm対応量産用シリコン深掘り装置 Si Deep RIE System for 300mm
MEMSデバイスや3次元貫通電極（TSV）用の300mm対応量産用シリコン深掘り装置です。
(提供：ITRI殿)
(提供：産業技術総合研究所殿)
Feature 特徴
- 300mm、および200mmのウェーハに対応可能なシリコン深掘り装置
- 独自開発したプラズマ源を使用
- 高速エッチングで、高マスク選択比を維持し、良好な均一性を実現
- TSV用ホール形成以外に、マスク形成、ウェーハ薄厚化等のプロセスに対応可能
- 安定した搬送系で、最大3チャンバー(VPX) / 4チャンバー(CPX)の搭載が可能
Application アプリケーション
MEMSデバイス ※
インクジェットプリンタヘッド
3次元貫通電極（TSV）
パワーデバイス（パワー半導体）
LED
光デバイス
RFデバイス(高周波デバイス)
※ MEMSデバイス：加速度センサ、ジャイロセンサ、圧力センサ、シリコンマイク、シリコン共振器、光スイッチなど
