Products 製品紹介

300mm対応量産用シリコン深掘り装置 Pegasus300

シリコン深掘り

300mm対応量産用シリコン深掘り装置 Si Deep RIE System for 300mm
MEMSデバイスや3次元貫通電極(TSV)用の300mm対応量産用シリコン深掘り装置です。

R&D用シリコン深掘り装置
CIS向けテーパーエッチング
CIS向けテーパーエッチング
TSV用高速エッチング(提供:ITRI殿)
TSV用高速エッチング
(提供:ITRI殿)
高アスペクト比エッチング(提供:産業技術総合研究所殿)
高アスペクト比エッチング
(提供:産業技術総合研究所殿)

Feature 特徴

300mm、及び200mmのウェーハに対応可能なシリコン深掘り装置
独自開発したプラズマ源を使用
高速エッチングで、高マスク選択比を維持し、良好な均一性を実現
TSV用ホール形成以外に、マスク形成、ウェーハ薄厚化等のプロセスに対応可能
       
安定した搬送系で、最大3チャンバー(VPX)/4チャンバー(CPX)の搭載が可能

Application アプリケーション

MEMSデバイス ※

インクジェットプリンタヘッド

3次元貫通電極(TSV)

パワーデバイス(パワー半導体)

LED

光デバイス

RFデバイス(高周波デバイス)

※ MEMSデバイス:加速度センサ、ジャイロセンサ、圧力センサ、シリコンマイク、シリコン共振器、光スイッチなど

シリコン深掘り その他の製品