Products 製品紹介
量産用シリコン深掘り装置 Predeus / Proxion
シリコン深掘りシリコン深掘り装置 Si Deep RIE System
ボッシュプロセスに独自技術を加えて確立したもので、量産対応のMEMS・半導体用シリコン深掘り装置です。
Feature 特徴
- 垂直なエッチング形状と側壁粗さ、そしてCDロスを維持した状態で、世界最高の高選択比と高エッチレートを同時に実現
- 英国SPTS社と共有するプロセスライブラリにより、多種多様なエッチング形状を実現
- パワーMOSFETや200mm、300mmウェーハでの貫通電極（TSV）など、半導体アプリケーションにも適用
- 真空ロードロック型からクラスタ型までの搬送系をラインナップし、研究開発から量産まで対応可能
Application アプリケーション
MEMSデバイス ※
インクジェットプリンタヘッド
3次元貫通電極（TSV）
パワーデバイス（パワー半導体）
LED
光デバイス
RFデバイス(高周波デバイス)
※ MEMSデバイス：加速度センサ、ジャイロセンサ、圧力センサ、シリコンマイク、シリコン共振器、光スイッチなど
