Information 新着情報
台湾国立陽明交通大学との共同開発契約について
台湾国立陽明交通大学（台湾新竹市、以下、交通大学）とSPPテクノロジーズ株式会社（東京都千代田区 社長：速水利泰、以下、SPPテクノロジーズ）は、大口径中性粒子ビーム原子層加工・堆積・接合装置の台湾における共同開発に合意し、このたび契約を締結しました。
中性粒子ビーム技術は、交通大学の寒川誠二教授が同大学移籍前の東北大学在籍時に発明した超最先端微細加工技術です。同技術の最先端デバイスへの展開は、東北大学と交通大学との大学間協定に基づいて設置された機関（陽明交通大学/東北大学ジョイントリサーチセンター）において、過去5年間精力的に検討が進められており、既に多くの研究成果が発表されています。2022年8月に同教授が交通大学に移籍したのを機に、台湾地場の有力半導体デバイスメーカーの意見も参考としつつ、新たに台湾での産業化を目指す研究を開始するに至りました。
まずは2025年までに化合物半導体用の8インチ基板対応量産装置を開発し、2027年までに最先端シリコンテクノロジー用の12インチ基板対応量産装置の開発を目標とします。原子層加工・堆積・接合技術は、2ナノメートル以降の超最先端デバイスにおいて将来的に必要不可欠なものであり、これに貢献すべく取り組んで参ります。中性粒子ビームは従来型の原子層加工・堆積・接合技術に比べ、基板へのダメージが著しく低い特報があり、これを生かしつつ最先端の半導体製造プロセスに適合した装置の開発を目指します。
開発に当たっては台湾地場の装置メーカーや半導体メーカーとの協業も推し進め、台湾のエコシステムに適合した形での早期量産化、加えて、日台国際産学連携という新たなアプローチによる初めての最先端量産装置開発に取り組む所存です。［2023/9/22 初回発行］
【本件に関するお問合せ】
■ 担当部署： マーケティング部
■ 担当者名： 江頭（えがしら）
■ 問合せ先： https://www.spp-technologies.co.jp/inquiry/
