台湾国立陽明交通大学との共同開発契約について（英文、中文を加え再掲載）

　台湾国立陽明交通大学（台湾新竹市、以下、交通大学）とSPPテクノロジーズ株式会社（東京都千代田区　社長：速水利泰、以下、SPPテクノロジーズ）は、大口径中性粒子ビーム原子層加工・堆積・接合装置の台湾における共同開発に合意し、このたび契約を締結しました。

　中性粒子ビーム技術は、交通大学の寒川誠二教授が同大学移籍前の東北大学在籍時に発明した超最先端微細加工技術です。同技術の最先端デバイスへの展開は、東北大学と交通大学との大学間協定に基づいて設置された機関（陽明交通大学/東北大学ジョイントリサーチセンター）において、過去5年間精力的に検討が進められており、既に多くの研究成果が発表されています。2022年8月に同教授が交通大学に移籍したのを機に、台湾地場の有力半導体デバイスメーカーの意見も参考としつつ、新たに台湾での産業化を目指す研究を開始するに至りました。

　まずは2025年までに化合物半導体用の8インチ基板対応量産装置を開発し、2027年までに最先端シリコンテクノロジー用の12インチ基板対応量産装置の開発を目標とします。原子層加工・堆積・接合技術は、2ナノメートル以降の超最先端デバイスにおいて将来的に必要不可欠なものであり、これに貢献すべく取り組んで参ります。中性粒子ビームは従来型の原子層加工・堆積・接合技術に比べ、基板へのダメージが著しく低い特報があり、これを生かしつつ最先端の半導体製造プロセスに適合した装置の開発を目指します。

　開発に当たっては台湾地場の装置メーカーや半導体メーカーとの協業も推し進め、台湾のエコシステムに適合した形での早期量産化、加えて、日台国際産学連携という新たなアプローチによる初めての最先端量産装置開発に取り組む所存です。［2023/9/22 初回発行］

【本件に関するお問合せ】
　■ 担当部署：マーケティング部
　■ 担当者名：江頭（えがしら）
　■ 問合せ先： https://www.spp-technologies.co.jp/inquiry/

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Joint Development Agreement with National Yang Ming Chiao Tung University in Taiwan

Taiwan’s National Yang Ming Chiao Tung University (located in Hsinchu City, Taiwan, referred to as Chiao Tung University) and SPP Technologies Inc. (based in Chiyoda-ku, Tokyo, President: Toshihiro Hayami, referred to as SPP Technologies) have reached an agreement for collaborative development in Taiwan of a large-diameter neutral beam atomic layer etching, deposition, and bonding process. They have recently finalized the contract for this venture.

The neutral beam technology is an ultra-cutting-edge microfabrication technique invented by Professor Seiji Samukawa of Chiao Tung University during his tenure at Tohoku University before joining the former. The advancement of this technology into cutting-edge devices has been actively pursued for the past five years within an institution established based on the inter-university agreement between Tohoku University and Chiao Tung University (Yang Ming Chiao Tung University/Tohoku University Joint Research Center). Numerous research findings have already been published. With the professor’s transfer to Chiao Tung University in August 2022, efforts have commenced towards new research aimed at industrializing this technology in Taiwan, taking into account insights from prominent local semiconductor device manufacturers.

Our initial goal is to develop a mass production system compatible with 8-inch substrates for compound semiconductors by 2025, followed by targeting the development of a mass production system for cutting-edge silicon technology using 12-inch substrates by 2027. Atomic layer etching, deposition, and bonding technology are anticipated to be indispensable for future ultra-cutting-edge devices beyond 2 nanometers, and we are committed to contributing in this area. The neutral beam technology presents significantly lower substrate damage compared to conventional atomic layer etching, deposition, and bonding techniques. Leveraging this advantage, our aim is to develop devices that align with state-of-the-art semiconductor manufacturing processes.

In the course of our development, we are actively promoting collaboration with local equipment manufacturers and semiconductor companies in Taiwan. Our aim is to achieve mass production aligned with Taiwan’s ecosystem promptly. Additionally, we are committed to pioneering the development of cutting-edge mass production equipment through a novel approach of Japan-Taiwan international industry-academic cooperation. [Initial Issuance on September 22, 2023]

[Inquiries Regarding This Matter]
■Department: Marketing Department
■Contact Person: Egashira
■Contact Information: https://www.spp-technologies.co.jp/inquiry/

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台灣國立陽明交通大學與合作開發契約

台灣國立陽明交通大學（位於台灣新竹市，以下簡稱交通大學）與SPP Technologies株式會社（總部位於東京都千代田區，總裁：速水利泰，以下簡稱SPP Technologies）已同意在台灣共同開發大口徑中性粒子束原子層蝕刻・堆積・接合裝置，並簽署了相關契約。

中性粒子束技術是交通大學的寒川誠二教授在他離開東北大學之前所發明的超前端微細加工技術。這項技術的應用於最先進的裝置，在交通大學和東北大學根據大學間協議建立的機構（陽明交通大學/東北大學聯合研究中心）中，過去五年來一直在積極討論，並已經發表了許多研究成果。2022年8月教授轉至交通大學後，開始展開新的研究，旨在台灣進行工業化，同時也考慮了台灣本地有影響力的半導體裝置製造商的意見。

首先，我們的目標是在2025年前開發出適用於化合物半導體的8吋基板量產設備，並在2027年前開發出適用於最先進的矽技術的12吋基板量產設備。原子層蝕刻・堆積和接合技術對於2納米後的超前端裝置來說是未來必不可少的，我們致力於為此做出貢獻。相較於傳統的原子層蝕刻・堆積和接合技術，中性粒子束具有更低的基板損傷，我們將利用這一優勢，開發符合最先進半導體製造工藝的設備。

在開發過程中，我們致力於推動與台灣本地的設備製造商和半導體公司的合作，以及早期量產化符合台灣生態系統的形式。此外，我們致力於採用日台國際產學合作的全新方式，著手開發首次的最先進量產設備。[初次發行日期：2023年9月22日]

部門：行銷部
聯絡人：江頭
聯絡方式：https://www.spp-technologies.co.jp/inquiry/

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