Products 製品紹介
シリコン酸化膜犠牲層エッチング装置 Vetelgeuse
犠牲層エッチングシリコン酸化膜犠牲層エッチング装置 Si02 Sacrificial Layer Etching System
MEMS用途で、無水HF(フッ化水素)とアルコールによるシリコン酸化膜犠牲層エッチング装置です。
![シリコン酸化膜犠牲層エッチング装置](https://www.spp-technologies.co.jp/wp01/wp-content/themes/spt/img/products_detail/pro05_01.png)
![赤外線ポロメータ構造](https://www.spp-technologies.co.jp/wp01/wp-content/themes/spt/img/products_detail/pro05_02.png)
![カンチレバー構造](https://www.spp-technologies.co.jp/wp01/wp-content/themes/spt/img/products_detail/pro05_03.png)
![SOIウェーハBOX層リリース](https://www.spp-technologies.co.jp/wp01/wp-content/themes/spt/img/products_detail/pro05_04.png)
![シリコンオシレータ構造](https://www.spp-technologies.co.jp/wp01/wp-content/themes/spt/img/products_detail/pro05_05.png)
Feature 特徴
- アルミ電極を含む構造でもアルミを腐食することなくエッチング可能
- 微細加工が可能で、ミリメートル単位のロングアンダーカットも可能
- ドライプロセスで廃液処理不要、低メンテナンス頻度で高安定性
- 簡易手動型からクラスタ型までの搬送系をラインナップし、研究開発から量産まで対応可能
Application アプリケーション
MEMSデバイス ※
※ MEMSデバイス:加速度センサ、ジャイロセンサ、圧力センサ、シリコンマイク、シリコン共振器、光スイッチなど