Products 製品紹介
酸化膜/窒化膜用 PECVD装置 Cetus
成膜/熱処理酸化膜/窒化膜成膜装置 SiO2/SiN PECVD System
低ストレスシリコン窒化膜や、厚膜シリコン酸化膜の形成用プラズマ成膜装置です
![酸化膜/窒化膜成膜装置](https://www.spp-technologies.co.jp/wp01/wp-content/themes/spt/img/products_detail/pro08_01.png)
![TSVへのシリコン埋め込み酸化膜](https://www.spp-technologies.co.jp/wp01/wp-content/themes/spt/img/products_detail/pro08_02.png)
![シリコン酸化膜の厚膜成膜](https://www.spp-technologies.co.jp/wp01/wp-content/themes/spt/img/products_detail/pro08_03.png)
![低ストレスSiN成膜](https://www.spp-technologies.co.jp/wp01/wp-content/themes/spt/img/products_detail/pro08_04.png)
(提供:Cambridge Univ.殿)
![AI配線上への酸化膜成膜](https://www.spp-technologies.co.jp/wp01/wp-content/themes/spt/img/products_detail/pro08_05.png)
Feature 特徴
- 各種MEMSデバイスや光導波路用途のシリコン酸化膜をクラック無く高速で厚膜形成が可能
- TSV用途で小径、高アスペクト構造への優れたステップカバレッジのSiO2膜低温成膜が可能
- 化合物半導体のパッシーベーション用途で水素含有量の低い高品位シリコン窒化膜形成が可能
- MEMSでのメンブレン用途に低ストレスのシリコン窒化膜形成
- 真空ロードロック型からクラスタ型までの搬送系をラインナップし、研究開発から量産まで対応可能
Application アプリケーション
MEMSデバイス ※
インクジェットプリンタヘッド
3次元貫通電極(TSV)
パワーデバイス(パワー半導体)
LED
光デバイス
RFデバイス(高周波デバイス)
※ MEMSデバイス:加速度センサ、ジャイロセンサ、圧力センサ、シリコンマイク、シリコン共振器、光スイッチなど